
业的新应用。在PCB钻孔领域,公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备,适用于高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装环节。在碳化硅退火制程领域,公司已连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器。在高功率蝶片激光技术方面,高功率薄片激光器可应用于超精密加工、半导体、前沿科学、新型显示等高尖端领域,公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完
攀登高峰!一个人可以走得更快,一群人可以走得更远! ”责任编辑:李昂
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